2025年世界城地组织理事会会议暨联合国工发组织“城市之桥”十周年特别活动于10月16日至18日在西安举办。本次活动由世界城市和地方政府联合组织、联合国工业发展组织、中国人民对外友好协会、西安市人民政府共同主办，以“智汇未来城·桥接全球梦”为主题，吸引60个国家146个城市及国际组织的500余名嘉宾参会。龙腾半导体凭借在产业创新领域的突出实践，成功斩获“城市之桥”城市创新奖，彰显企业在半导体赛道的硬核实力与行业标杆影响力。
展会期间，省委常委、市委书记方红卫莅临龙腾半导体展台，他表示，希望龙腾半导体持续加强创新合作，深化交流互鉴，认真践行共建“一带一路”倡议，将共建共享的成果落到实处。
面向未来，龙腾半导体将把“城市之桥”城市创新奖的荣誉转化为持续前进的动力，聚焦半导体领域核心技术攻关，不断提升自主创新能力与产品竞争力；同时，将紧紧依托西安的产业优势与区位优势，积极联动国内外产业链上下游伙伴，深化产学研用协同创新，在助力西安建设全球半导体产业重要节点城市的同时，以更开放的姿态融入全球产业生态，为推动全球城市间半导体产业协同发展、实现“智汇未来城·桥接全球梦”的活动愿景注入更多“龙腾动能”。